メカトロニクス基礎Ⅲ

科目基礎情報

学校	香川高等専門学校	開講年度	令和02年度 (2020年度)
授業科目	メカトロニクス基礎Ⅲ
科目番号	201318	科目区分	専門 / 必修
授業形態	講義	単位の種別と単位数	履修単位: 3
開設学科	機械電子工学科（2019年度以降入学者）	対象学年	3
開設期	通年	週時間数	3
教科書/教材	【機械系】伊藤　廣他　「基礎からのマシンデザイン」　森北出版　ISBN　978-4-627-66381-7，吉澤武男他　「新編JIS機械製図」　森北出版　ISBN　978-4-627-66114-1　【電子系】堀桂太郎「図解 PICマイコン実習 第２版」森北出版 ISBN 978-4-627-78332-4，参考資料：機械電子工学実験実習ⅢＰＩＣパートのテキスト，後閑哲也「改訂版 電子工作のためのＰＩＣ16Ｆ活用ガイドブック」技術評論社，浅川毅「ＰＩＣアセンブラ入門」東京電機大学出版局
担当教員	十河 宏行,津守 伸宏,山下 智彦

到達目標

1.CADシステムを用いて簡単な部品図の作製ができる。
2.CADシステムを用いて簡単な部品図を組立てることができる。
3.機械製図の基礎知識を図面作製に適用できる。
4.ＰＩＣの基本アーキテクチャと基本動作を説明できる。
5.ＰＩＣを用いたアセンブリ言語の基本的なプログラムを作成できる。

ルーブリック

	理想的な到達レベルの目安	標準的な到達レベルの目安	未到達レベルの目安
評価項目１	参考資料等を利用せずにCADシステムを用い，応用的な部品図の作製ができる。	参考資料等を利用してCADシステムを用い，簡単な部品図の作製ができる。	参考資料等を利用してCADシステムを用い，簡単な部品図の作製ができない。
評価項目２	参考資料等を利用せずにCADシステムを用い，応用的な組立図の作製ができる。	参考資料等を利用してCADシステムを用い，簡単な組立図の作製ができる。	参考資料等を利用してCADシステムを用い，簡単な組立図の作製ができない。
評価項目３	参考資料等を利用せずに機械製図の基礎知識を図面作製に応用できる。	参考資料等を利用して機械製図の基礎知識を図面作製に適用できる。	参考資料等を利用して機械製図の基礎知識を図面作製に適用できない。
評価項目4	ＰＩＣの基本アーキテクチャと基本動作を詳しく説明できる。	ＰＩＣの基本アーキテクチャと基本動作を説明できる。	ＰＩＣの基本アーキテクチャと基本動作を説明できない。
評価項目5	ＰＩＣを用いたアセンブリ言語の応用的なプログラムを解読できる。	ＰＩＣを用いたアセンブリ言語の基本的なプログラムを解読できる。	ＰＩＣを用いたアセンブリ言語の基本的なプログラムを解読できない。

教育方法等

概要:

【機械系】
　１．部品図・組立図の作製に，３Ｄ ＣＡＤシステムが利用できる。
　２．機械製図の基本的な知識を適用できる。
　３．図形の表現方法および寸法の記入方法についての知識を応用できる。
【電子系】
　１. マイクロコントローラＰＩＣを題材としてプログラム内蔵型コンピュータの基本構造と基本動作を知り，ハードウェアの機能と機械語命令の動作を理解する。
　２．ＰＩＣのプログラミング技術を習得する。

授業の進め方・方法:

　１クラスを２分して，機械系と電子系に別かれて授業を行い，四半期ごとに入れ替えを行う。
【機械系】
　１．教科書とプリントを併用した講義と演習を行う。
　２．提出期限を定め，期限内に作製した図面を提出する。
　３．各テーマの最初に概要について説明し，３Ｄ ＣＡＤを用い図面の作製を行う。
【電子系】
　１．教科書とプリントを併用し，講義と演習を行う。

注意点:

授業計画

		週	授業内容	週ごとの到達目標
前期
	1stQ
		1週	全体ガイダンス カーボン抵抗の部品図・ＴＩ作製	スケッチ・フィーチャー基本操作 　幾何拘束等の操作方法が理解できる。
		2週	ダイオードの部品図・ＴＩ作製 LEDの部品図・ＴＩ作製 トランジスタの部品図・ＴＩ作製	スケッチ・フィーチャー基本操作の理解 　平行平面の利用方法等が理解できる。
		3週	電解コンデンサーの部品図・ＴＩ作製 セラミックコンデンサーの部品図・ＴＩ作製 タクトスイッチの部品図・ＴＩ作製	スケッチ・フィーチャー基本操作の理解 　スイープ利用方法等が理解できる。
		4週	PICの部品図・ＴＩ作製 電子基板作成の基本編	スケッチ・フィーチャー基本操作の理解 　パターンコピー利用方法等が理解できる。
		5週	電子回路基板の部品図・ＴＩ作製	グリッドを用いた部品図作製方法が理解できる。
		6週	電子部品・回路基板の組立図・ＴＩ作製	部品の組立方法の基本事項が理解できる。
		7週	電子部品の三面図と寸法記入	寸法記入方法の基本事項が理解できる。
		8週	中間試験
	2ndQ
		9週	機械系基本部品の３Ｄモデル・三面図作製	三面図への寸法記入方法が理解できる。
		10週	機械系初級部品の３Ｄモデル・三面図作製	三面図への寸法記入方法が理解できる。
		11週	機械系中級部品の３Ｄモデル・三面図作製	断面図示法が理解できる。
		12週	機械系上級部品の３Ｄモデル・三面図作製	立体角度を有する平面を利用した部品の作製方法が理解できる。
		13週	機械系上級部品の３Ｄモデル・三面図作製	検図と寸法記入方法が理解できる。
		14週	平歯車の部品図・ＴＩ作製	平歯車の基本事項が理解できる。
		15週	３Dモデル作成と３Dプリンタ出力	３Dプリンタの利用方法が理解できる。
		16週	期末試験
後期
	3rdQ
		1週	ガイダンス 基礎実験実習Ⅲとの連携事項 マイコンとは，ＰＩＣとは？	授業内容の概要を知る。 実験実習Ⅲの必要事項を速習する。 マイコンとＰＩＣの概要を知る。
		2週	ＰＩＣのハードウェア① 基本アーキテクチャ／命令アーキテクチャ／メモリアーキテクチャ	この週の授業で解説するＰＩＣハードウェアの基本を理解する。
		3週	ＰＩＣのハードウェア② ＳＦＲ／スタック／命令の実行	この週の授業で解説するＰＩＣハードウェアの基本を理解する。
		4週	ＰＩＣのハードウェア③ 割り込み	この週の授業で解説するＰＩＣハードウェアの基本を理解する。
		5週	ＰＩＣのハードウェア④ 入出力ポート	この週の授業で解説するＰＩＣハードウェアの基本を理解する。
		6週	ＰＩＣのハードウェア⑤ タイマ０／電源／特殊機能	この週の授業で解説するＰＩＣハードウェアの基本を理解する。
		7週	ＰＩＣのハードウェア⑥ ＰＩＣの機能を設定する仕組み／コンフィギュレーション	この週の授業で解説するＰＩＣハードウェアの基本を理解する。
		8週	中間試験
	4thQ
		9週	アセンブリ語プログラミング① プログラムの全体構造／基本書式／標準ヘッダ定義	この週の授業で解説するプログラミングの基本を理解する。
		10週	アセンブリ語プログラミング② アセンブリ命令	この週の授業で解説するプログラミングの基本を理解する。
		11週	アセンブリ語プログラミング③ 擬似命令	この週の授業で解説するプログラミングの基本を理解する。
		12週	アセンブリ語プログラミング④ プログラム設計／フローチャート	この週の授業で解説するプログラミングの基本を理解する。
		13週	アセンブリ語プログラミング⑤ 基本制御構造／副プログラム／大域変数と局所変数	この週の授業で解説するプログラミングの基本を理解する。
		14週	アセンブリ語プログラミング⑥ サンプルプログラムの解読	この週の授業で解説するプログラミングの基本を理解する。
		15週	アセンブリ語プログラミング⑦ 実行時間／タイミング制御	この週の授業で解説するプログラミングの基本を理解する。
		16週	期末試験

評価割合

	試験	提出物	合計
総合評価割合	60	40	100
評価項目１	5	7	12
評価項目２	5	8	13
評価項目３	10	15	25
評価項目４	20	5	25
評価項目５	20	5	25