到達目標
・企業や研究機関等で実際に行われている業務や内容を理解し，説明することができる．
・半導体技術（設計，製造，品質管理、データサイエンスなど）の基礎知識や最新技術動向を理解し，説明することができる．
ルーブリック
| 理想的な到達レベルの目安 | 標準的な到達レベルの目安 | 未到達レベルの目安 |
| 評価項目1 | 半導体技術の基礎知識や最新技術動向を理解し，説明することができる． | 半導体技術の基礎知識や最新技術動向を理解できている． | 半導体技術の基礎知識や最新技術動向を理解できていない． |
| 評価項目2 | 企業や研究機関等で実際に行われている業務や内容を理解し，説明することができる． | 企業や研究機関等で実際に行われている業務や内容を理解できている． | 企業や研究機関等で実際に行われている業務や内容を理解できていない |
| 評価項目3 | | | |
学科の到達目標項目との関係
教育方法等
概要:
この授業科目は企業や研究機関などの外部機関と協力して開講される科目である．企業等で実際に行われている業務に関する内容や，技術革新の動向を踏まえた最先端の技術内容など，本専攻に設置されている通常の授業科目では取り扱うことが難しい内容を取り扱う．
この科目は、専攻科1年生または2年生で履修可能である．
授業の進め方・方法:
講師は外部機関に依頼するものとし，授業の内容や進め方は開講までに担当者と協議して決定する．
概ね講義を中心とするが，演習などを含めながら実践的な内容とする．
注意点:
成績評価の方法や割合については，授業担当者によってガイダンス時に説明される．
本科目は2単位の学修科目である．自学自習を含めて90時間の学習時間が必要である．本科目は自学自習による積み重ねが必要な科目であり，相応の作業時間を必要とする．
授業の属性・履修上の区分
授業計画
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週 |
授業内容 |
週ごとの到達目標 |
| 後期 |
| 3rdQ |
| 1週 |
ガイダンス |
学ぶべき内容の概略を理解し，説明することができる．
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| 2週 |
半導体産業の動向（１） |
シリコン半導体産業の概要と市場を理解し説明できる．
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| 3週 |
半導体産業の動向（２） |
シリコン半導体産業の概要と市場を理解し説明できる．
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| 4週 |
半導体における環境保全 |
半導体産業における環境保全を理解し説明できる．
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| 5週 |
半導体プロセス技術（１） |
半導体プロセス技術を理解し説明できる．
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| 6週 |
半導体プロセス技術（２） |
半導体プロセス技術を理解し説明できる．
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| 7週 |
半導体プロセス技術（３） |
半導体プロセス技術を理解し説明できる．
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| 8週 |
半導体プロセス技術（４） |
半導体プロセス技術を理解し説明できる．
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| 4thQ |
| 9週 |
半導体デバイス技術（１） |
半導体デバイス技術・評価技術を理解し説明できる．
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| 10週 |
半導体デバイス技術（２） |
半導体デバイス技術・評価技術を理解し説明できる．
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| 11週 |
半導体デバイス技術（３） |
半導体デバイス技術・評価技術を理解し説明できる．
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| 12週 |
半導体工場における搬送・通信・セキュリティ・データサイエンス技術（１） |
半導体工場における搬送ロボット技術・IoT技術・セキュリティ技術・データ分析技術・DX推進について理解し説明できる．
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| 13週 |
半導体工場における搬送・通信・セキュリティ・データサイエンス技術（２） |
半導体工場における搬送ロボット技術・IoT技術・セキュリティ技術・データ分析技術・DX推進について理解し説明できる．
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| 14週 |
半導体工場における搬送・通信・セキュリティ・データサイエンス技術（３） |
半導体工場における搬送ロボット技術・IoT技術・セキュリティ技術・データ分析技術・DX推進について理解し説明できる．
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| 15週 |
定期試験（またはレポート制作） |
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| 16週 |
定期試験（またはレポート評価）の解説 |
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モデルコアカリキュラムの学習内容と到達目標
| 分類 | 分野 | 学習内容 | 学習内容の到達目標 | 到達レベル | 授業週 |
評価割合
| 試験またはレポート等 | 合計 |
| 総合評価割合 | 100 | 100 |
| 基礎的能力 | 40 | 40 |
| 専門的能力 | 60 | 60 |