到達目標
1.計算機を高性能化するための構成法を理解し、説明できる。
2.メモリサブシステムの実際について理解し、説明できる。
ルーブリック
| 理想的な到達レベルの目安 | 標準的な到達レベルの目安 | 未到達レベルの目安 |
評価項目1 | 計算機の構成と動作原理,データ表現,2進数演算やディジタル回路を説明できる。 | 計算機の構成と動作原理,データ表現,2進数演算やディジタル回路を理解している。 | 計算機の構成と動作原理,データ表現,2進数演算やディジタル回路を理解することができない。 |
評価項目2 | マイクロプロセッサのアーキテクチャ,RISC命令セット,メモリを説明している。 | マイクロプロセッサのアーキテクチャ,RISC命令セット,メモリを理解している。 | マイクロプロセッサのアーキテクチャ,RISC命令セット,メモリを理解することができない。 |
学科の到達目標項目との関係
JABEE (A) 実践技術者としての高度でかつ幅広い基本的能力・素養
教育方法等
概要:
計算機工学で学習した計算機の基礎的構成法を応用・高度化し、より高性能な計算機の構成を学ぶ。特に、パイプライン処理、命令スケジューリング、分岐予測に重点を置く。また、キャッシュ、主記憶、仮想メモリなどのメモリ階層についても学ぶ。
授業の進め方・方法:
履修登録の人数が少ない場合は、授業形態は輪講とし、学生に発表してもらう形式をとる場合もある。
注意点:
授業の属性・履修上の区分
授業計画
|
|
週 |
授業内容 |
週ごとの到達目標 |
後期 |
3rdQ |
1週 |
コンピュータ技術の概要 |
コンピュータ技術の概要およびその応用分野を説明できる
|
2週 |
計算機命令セットアーキテクチャ |
計算機命令セットを理解し、アセンブリ言語を説明できる。
|
3週 |
計算機の算術演算 |
計算機の算術演算および浮動小数点演算を理解し,説明できる。
|
4週 |
計算機のプロセッサ |
計算機のプロセッサを実装するために使用する原理を理解することができる。
|
5週 |
計算機のメモリ I |
計算機のメモリ階層構築を理解し,説明できる。 キャッシュ、仮想マシン、仮想記憶の概念を理解することができる。
|
6週 |
計算機のメモリ II |
並列処理と記憶階層の原理を理解することができる。
|
7週 |
計算機の応用処理 I |
応用処理の基本的な概要と原理を理解する。
|
8週 |
計算機の応用処理 II |
応用処理の基本的な概要と原理を理解する。
|
モデルコアカリキュラムの学習内容と到達目標
分類 | 分野 | 学習内容 | 学習内容の到達目標 | 到達レベル | 授業週 |
評価割合
| 課題 | 発表 | 相互評価 | 合計 |
総合評価割合 | 40 | 40 | 20 | 100 |
基礎的能力 | 20 | 20 | 10 | 50 |
専門的能力 | 20 | 20 | 10 | 50 |