ディジタル回路

科目基礎情報

学校 鶴岡工業高等専門学校 開講年度 令和03年度 (2021年度)
授業科目 ディジタル回路
科目番号 0138 科目区分 専門 / 必修
授業形態 講義 単位の種別と単位数 学修単位: 2
開設学科 創造工学科(電気・電子コース) 対象学年 5
開設期 後期 週時間数 2
教科書/教材
担当教員 佐藤 淳

到達目標

「組込みシステム」の開発に必要となるハードウェアとソフトウェアの技術および知識について学ぶ。

ルーブリック

理想的な到達レベルの目安標準的な到達レベルの目安未到達レベルの目安
評価項目1組込みシステムの開発手法を実践できる。組込みシステムの開発手法を理解できる。組込みシステムの開発手法を理解できない。
評価項目2
評価項目3

学科の到達目標項目との関係

(D) 専門分野の知識と情報技術を身につける。   説明 閉じる

教育方法等

概要:
「組込みシステム」を対象としてハードウェアおよびソフトウェアの構成を理解し、システムの開発フロー及び手法について学ぶ。
授業の進め方・方法:
LMSにて教材を配布する。あらかじめ予習して授業に臨むこと。
講義ごとにL MSで小テストを実施する。授業には教材参照及びテスト用にPCを準備すること。
注意点:
今年度は、カリキュラム上の問題から計算機工学(4年)の内容と入れ替えて実施する。
オフィスアワー:水曜日15時から17時

事前・事後学習、オフィスアワー

授業の属性・履修上の区分

アクティブラーニング
ICT 利用
遠隔授業対応
実務経験のある教員による授業

授業計画

授業内容 週ごとの到達目標
後期
3rdQ
1週 組込みソフトウェアとは
2週 組込みシステムのハードウェア 組込みシステムのハードウェアの構成が理解できる。
3週 組込みソフトウェアの構造 組込みソフトウェアの構造が理解できる。
4週 組込みシステム開発の注意点
5週 開発課題と失敗事例の解説
6週
7週
8週 組込み向け構造化分析の例・設計の概要 構造化分析の概念や手順が理解できる。
4thQ
9週
10週
11週 組込み向け構造化設計 構造化設計の手法と手順が理解できる。
12週
13週
14週 ソフトウェアテストの概要 ソフトウェアテストの手法と手順が理解できる。
15週
16週

モデルコアカリキュラムの学習内容と到達目標

分類分野学習内容学習内容の到達目標到達レベル授業週
基礎的能力工学基礎情報リテラシー情報リテラシー情報を適切に収集・処理・発信するための基礎的な知識を活用できる。4
情報伝達システムやインターネットの基本的な仕組みを把握している。4
同一の問題に対し、それを解決できる複数のアルゴリズムが存在しうることを知っている。4
与えられた基本的な問題を解くための適切なアルゴリズムを構築することができる。4
任意のプログラミング言語を用いて、構築したアルゴリズムを実装できる。4
情報セキュリティの必要性および守るべき情報を認識している。4
個人情報とプライバシー保護の考え方についての基本的な配慮ができる。4
インターネット(SNSを含む)やコンピュータの利用における様々な脅威を認識している4
インターネット(SNSを含む)やコンピュータの利用における様々な脅威に対して実践すべき対策を説明できる。4

評価割合

試験発表相互評価態度ポートフォリオその他合計
総合評価割合10000000100
基礎的能力500000050
専門的能力400000040
分野横断的能力100000010