到達目標
ものづくりの基礎である鋳造法，旋盤加工，穴加工，フライス加工，研削加工の概要および切削理論の基礎について説明できること．また，鍛造や圧延などの各種塑性加工の特徴が説明でき，さらに各種溶接法の特徴や各種精密加工法，樹脂材料の成形加工および応用機械加工の概要を説明できること，またこれらの応用例を具体的に説明できることで学習・教育目標の（D-1）と（D-2）の達成とする．
ルーブリック
| 理想的な到達レベルの目安 | 標準的な到達レベルの目安 | 未到達レベルの目安 |
| 鋳造・射出成形の特徴を説明できる | 鋳造・射出成形の加工の特徴を区別・説明できる | 鋳造・射出成形の加工の特徴の基本を説明できる | 鋳造・射出成形の加工の基本を説明できない |
| 切削加工を説明できる | 切削加工の特徴を区別・説明できる | 切削加工の加工の特徴の基本を説明できる | 切削加工の加工の基本を説明できない |
| 研削加工と塑性加工を理解し説明できる | 研削加工と塑性加工の特徴を区別・説明できる | 研削加工と塑性加工の特徴の基本を説明できる | 研削加工と塑性加工の基本を説明できない |
| 溶接その他加工法を説明できる | 溶接その他加工法の特徴を区別・説明できる | 溶接その他加工法の特徴の基本を説明できる | 溶接その他加工法の基本を説明できない |
学科の到達目標項目との関係
産業システム工学プログラム
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学習到達目標 (D-1)
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学習到達目標 (D-2)
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教育方法等
概要:
機械加工に必要な切削理論などの基礎的な知識を身につけるとともに，機械工作法と各種工作機械について理解を深め，技術者として不可欠なものづくりに関する能力を養う．
授業の進め方・方法:
・授業方法は講義を中心とするが，適宜実習工場を見学し現物を見る機会を作る．
・年間を通して4回の理解度の確認または試験を行う．
・適宜，レポート課題を課すこともあるので，期限に遅れず提出すること．
注意点:
＜成績評価＞４回の理解度の確認および試験(各20%×４)と，レポート(20%)で(D-1)を評価し，合計の6割以上を獲得した者を合格とする．
＜オフィスアワー＞放課後 16:00 ～ 17:00，電子制御工学科棟1F 汎用実験室
この時間にとらわれず必要に応じて来室して下さい．
＜先修科目・後修科目＞
後修科目：工業力学，設計製図Ⅱ，材料工学，機構学，機械設計法，設計工学，振動工学，生産工学，流体工学，計測工学
＜備考＞
毎回の授業内容について整理・復習し，確実に理解することが大切である．
授業計画
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週 |
授業内容 |
週ごとの到達目標 |
| 前期 |
| 1stQ |
| 1週 |
オリエンテーション，鋳造の概要，歴史，工程 |
鋳型の製作法の概要を説明できる．
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| 2週 |
鋳型の製作法，鋳型，鋳物砂 |
鋳型の構造，鋳物砂の種類・特徴について説明できる．
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| 3週 |
鋳物用材料，溶解炉 |
鋳物用材料，溶解炉について，その特徴を説明できる．
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| 4週 |
特殊鋳造法 |
特殊鋳造法について，特徴，利点等を説明できる．
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| 5週 |
樹脂材料の成形加工の概要 |
樹脂の成形加工の概要を説明できる．
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| 6週 |
樹脂成形の型構造 |
樹脂の成形加工の型構造（型構造，ゲート，スライドコアなど）を説明できる．
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| 7週 |
樹脂材料，その他の樹脂成型 |
樹脂材料，その他樹脂成型について説明できる．
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| 8週 |
理解度の確認 |
鋳造および樹脂成型の理解度の確認を行う．
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| 2ndQ |
| 9週 |
切削理論および工作機械一般 |
切削理論の基礎と工作機械一般について説明できる．
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| 10週 |
旋盤１ |
旋盤の構造を理解し，説明できる．
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| 11週 |
旋盤２ |
旋盤の構造を理解し，説明できる．
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| 12週 |
ボール盤，中ぐり盤，形削り盤 |
ボール盤，中ぐり盤，形削り盤の構造を理解し，説明できる．
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| 13週 |
形削り盤，立て削り盤，フライス盤 |
形削り盤，立て削り盤，フライス盤の構造を理解し，説明できる．
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| 14週 |
フライス盤，数値制御工作機械とGコード |
フライス盤・数値制御工作機械の構造を理解し説明できる．Gコードを読むことができる
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| 15週 |
粉末冶金 |
粉末冶金について，その特徴や用途を説明できる．
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| 16週 |
前期末達成度試験 |
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評価割合
| 試験など | 小テスト | 平常点 | レポート | その他 | 合計 |
| 総合評価割合 | 80 | 0 | 0 | 20 | 0 | 100 |
| 配点 | 80 | 0 | 0 | 20 | 0 | 100 |