Course Objectives
本科目では、VLSIデバイスと回路設計、シミュレーションについて、講義及び演習形式で授業を行う。CMOS論理回路を正しく理解し、演算器や制御回路への応用、各種メモリLSIの特徴を学び、電子回路技術のロードマップを理解する。さらに低消費電力化や信頼性技術など、近年の電子回路専門分野での課題と方策を理解することを目標とする。
Rubric
| 理想的な到達レベルの目安 | 標準的な到達レベルの目安 | 未到達レベルの目安 |
評価項目1 | 回路の設計と動作検証の技術を十分に理解できる。 | 回路の設計と動作検証の技術を理解できる。 | 回路の設計と動作検証の技術を理解できない。 |
評価項目2 | 低消費電力化、高速化のための技術を十分に理解できる。 | 低消費電力化、高速化のための技術を理解できる。 | 低消費電力化、高速化のための技術を理解できない。 |
評価項目3 | SRAM, DRAM, FLASHなど高集積メモリ回路技術を十分に理解できる。 | SRAM, DRAM, FLASHなど高集積メモリ回路技術を理解できる。 | SRAM, DRAM, FLASHなど高集積メモリ回路技術を理解できない。 |
Assigned Department Objectives
学習・教育目標 (D)
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学習・教育目標 (F)
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学習・教育目標 (H)
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Teaching Method
Outline:
VLSIデバイスは、高速化、低消費電力化、高集積化の3つの軸で目覚ましい発展を遂げた。それを実現するための高性能設計技術について、回路とアーキテクチャ技術を講術する。
本講義は、メモリ及びアプリケーションプロセッサ設計の実務経験を有する者が、近年の電子回路高性能設計を紹介し講義形式で授業を行う。
Style:
1)~3について、講義形式と演習形式で授業を行う。試験は実施せず提出課題で評価を行う。
1) 回路の設計と動作検証の技術を理解する。
2) 低消費電力化、高速化のための技術を理解する。
3) SRAM, DRAM, FLASHなど高集積メモリ回路技術を理解する。
Notice:
本科目は、授業で保証する学習時間と、予習・復習及び課題レポート作成に必要な標準的な自己学習時間の総計が、90時間に相当する学習内容である。
合格の対象としない欠席条件(割合) 1/3以上の欠課
Course Plan
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Theme |
Goals |
1st Semester |
1st Quarter |
1st |
講義の概要とVLSI高性能化動向 電子回路特論の講義概要について解説する。 |
講義の概要とVLSI高性能化動向 電子回路特論の講義概要について理解する。
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2nd |
nMOS/pMOSトランジスタとCMOSインバータ nMOS/pMOSトランジスタとCMOSインバータの動作について解説する。 |
nMOS/pMOSトランジスタとCMOSインバータ nMOS/pMOSトランジスタとCMOSインバータの動作について理解する。
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3rd |
CMOS論理回路 各種CMOS論理回路について解説する。 |
CMOS論理回路 CMOS論理回路について理解する。
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4th |
CMOSを用いた組合せ回路 CMOS論理回路で構成する組合せ回路について解説する。 |
CMOSを用いた組合せ回路 CMOS論理回路で構成する組合せ回路について理解する。。
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5th |
CMOSを用いた順序回路 CMOS論理回路で構成する順序回路について解説する。 |
CMOSを用いた順序回路 CMOS論理回路で構成する順序回路について理解する。
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6th |
LSIの製造工程 シリコン基板、ゲート酸化膜形成、イオン注入などについて解説する。 |
LSIの製造工程 シリコン基板、ゲート酸化膜形成、イオン注入などについて理解する。
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7th |
VLSIの設計 LSI設計における機能設計、ハードウェア記述言語と検証について解説する。 |
VLSIの設計 LSI設計における機能設計、ハードウェア記述言語と検証について理解する。
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8th |
揮発性メモリ回路 SRAMとDRAM回路構成と動作について解説する。 |
揮発性メモリ回路 SRAMとDRAM回路構成と動作について理解する。
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2nd Quarter |
9th |
不揮発メモリ回路 不揮発メモリの回路構成と動作について解説する。 |
不揮発メモリ回路 不揮発メモリの回路構成と動作について理解する。
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10th |
Spiceを用いた回路設計演習1 Spiceによる回路入力について解説する。 |
Spiceを用いた回路設計演習1 Spiceによる回路入力について理解する。
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11th |
Spiceを用いた回路設計演習2 Spiceによる回路入力と動作検証について解説する。 |
Spiceを用いた回路設計演習2 Spiceによる回路入力と動作検証について理解する。
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12th |
Spiceを用いた回路設計 提出課題1 Spiceによる回路入力と動作検証について課題を解く。 |
Spiceを用いた回路設計 提出課題1 Spiceによる回路入力と動作検証について課題を解く。
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13th |
Spiceを用いた回路設計 提出課題2 Spiceによる回路入力と動作検証について課題を解き提出する。 |
Spiceを用いた回路設計 提出課題2 Spiceによる回路入力と動作検証について課題を解く。
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14th |
テストと信頼性設計 カバレッジとテスト容易化設計について解説する。 |
テストと信頼性設計 カバレッジとテスト容易化設計について理解する。。
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15th |
総まとめと今後の動向 More than Moore、IoTセンサーノードなど今後のVLSI技術の開発動向を解説する。 |
総まとめと今後の動向 More than Moore、IoTセンサーノードなど今後のVLSI技術の開発動向を理解する。
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16th |
期末試験実施せず
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Evaluation Method and Weight (%)
| 提出課題 | | | | | | Total |
Subtotal | 100 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 100 |
基礎的能力 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
専門的能力 | 100 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 100 |
分野横断的能力 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |