システム工学

科目基礎情報

学校 広島商船高等専門学校 開講年度 2017
授業科目 システム工学
科目番号 0020 科目区分 専門 / 必修
授業形態 講義 単位の種別と単位数 学修単位: 2
開設学科 電子制御工学科 対象学年 5
開設期 後期 週時間数 2
教科書/教材 組込みシステム技術協会「絵で見る組込みシステム入門 改訂新版」(電波新聞社)
担当教員 浜崎 淳

到達目標

(1) システム工学と組込みシステムに関して,その概要を理解する。
(2) 組込みプロセッサについての要素技術の概要を理解する。
(3) 組込みハードウェア技術の概要を理解する。
(4) 組込みソフトウェア技術の概要を理解する。
(5) 組込みシステムの開発の流れとその手法について概要を理解する。

ルーブリック

理想的な到達レベルの目安標準的な到達レベルの目安未到達レベルの目安
評価項目1組込みシステムとは何かを理解し、組込みシステムに関する社会との関わりを理解するとともに説明することができる。組込みシステムとは何かを理解し、組込みシステムに関する社会との関わりを整理することができる。組込みシステムとは何かを理解し、組込みシステムに関する社会との関わりを整理することができない。
評価項目2組込みシステムの構成要素の種類とその関連性を理解するとともに説明することができる。組込みシステムの構成要素の種類とその関連性を整理することができる。組込みシステムの構成要素の種類とその関連性を整理することができない。
評価項目3組込みハードウェア技術として、マイコンの基本機能、周辺機能、そのデータ入出力制御について理解するとともに説明することができる。組込みハードウェア技術として、マイコンの基本機能、周辺機能、そのデータ入出力制御について理解することができる。組込みハードウェア技術として、マイコンの基本機能、周辺機能、そのデータ入出力制御について理解することができない。
評価項目4組込みソフトウェア技術として、ソフトウェアの役割、機能、部品について理解するとともに説明することができる。組込みソフトウェア技術として、ソフトウェアの役割、機能、部品について理解することができる。組込みソフトウェア技術として、ソフトウェアの役割、機能、部品について理解することができない。

学科の到達目標項目との関係

教育方法等

概要:
(1) 電子制御に関わる基礎技術として組込みシステムに関連した技術全般に対する基礎知識と実際の応用例についての理解を深め、専門知識・技術とそれを活用することができる能力を身につける。
(2) 組込みシステムに関する基礎技術から、組込みハードウェア技術、組込みソフトウェア技術について学修する。
(3) 演習として、関連した資格試験の問題を中心にした演習を行うと共に、システム工学に関する課題の解決策を検討し学生によるプレゼンテーションすることなどの課題を課することもある。
授業の進め方・方法:
(1) 与えられた課題に対して、暗記するだけに留まらず、課題の本質を理解し、それに対して分析・考察し、解決するための方法を自ら考えること。
(2) 積み上げ方式の授業なので、前の時間までの授業内容を理解するために復習を行い授業に望むこと。
(3) 課題は必ず期限内に提出すること。
(4) 学習内容についてわからないことがあれば、積極的に質問すること。
注意点:

授業計画

授業内容 週ごとの到達目標
後期
3rdQ
1週 組込みシステムとは 組込みシステムとはどのようなシステムであるかが理解できる.
2週 世の中の組込みシステム 世の中で使われている組込みシステムとその重要性が理解できる.
3週 社会との関わり 組込みシステムがどのように社会と関わっているか理解し,ベンダーや消費者の関係が理解できる.
4週 組込みシステムの要素 製品の機能から,必要な入出力・演算を理解し,具体的な装置を考えることができる.
5週 入力から出力までの流れと役割 組込みシステムの動作を入出力から各装置の役割まで理解できる.
6週 マイコンの基本機能 組込みシステムで使われるマイコンの基本的な機能を理解できる.
7週 マイコンの周辺機能 マイコンがもつ周辺機能の仕組みや用途を理解できる.
8週 基本入出力 様々な入出力の方法・利点・欠点を理解でき,適切な場面で適切な方法を選ぶことができる.
4thQ
9週 システムLSI システムLSIとは何か理解し,その特徴について説明できる.
10週 周辺接続技術の具体例 USBやEthernetなど様々な接続技術について理解できる.
11週 仮想的な製品を例として 仮想的な製品を例として仕様や基本的な機能を考えることができる.
12週 リアルタイムOS リアルタイムOSとは何か理解し,汎用OSとの違いを理解できる.
13週 ソフトウェアとソフトウェア部品 製品上に組み込まれるソフトウェアとそのソフトウェアを構成する部品の役割を理解できる.
14週 組込みシステムのソフトウェア開発 ソフトウェア開発の手順を理解できる.
15週 組込みシステムの製造 開発したソフトウェアとハードウェアに組み込み,製造する手順を理解できる.
16週 学年末試験答案返却・解説

評価割合

試験小テスト相互評価態度ポートフォリオその他合計
総合評価割合70300000100
基礎的能力0000000
専門的能力70300000100
分野横断的能力0000000