Course Objectives
実際のデバイスを使う際に必要となるメーカー提供のデータを理解し，それが使えるように理解を深める
Rubric
| 理想的な到達レベルの目安 | 標準的な到達レベルの目安 | 未到達レベルの目安 |
| 評価項目1 | デバイス仕様書などを十分に理解してデバイスを使うことができる。 | デバイス仕様書などの概要を理解することができる | デバイス仕様書などを理解できず，使うこともできない |
| 評価項目2 | 最先端の半導体デバイスの動向と原理を理解できる | 最先端半導体の大まかな動向を理解できる | 最先端半導体について理解できない |
| 評価項目3 | | | |
Assigned Department Objectives
学習・教育到達度目標 専攻科の学習・教育目標 (SC)
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Teaching Method
Outline:
今日では応用回路がICとして供給され，目的（仕様）にあったICを選択し，これに周辺回路を付加することで目的の回路が実現できる。ICを利用する立場から、ICを構成する回路技術や動作、更にはICの構造などを学び、ICを利用する上で考慮すべき制約条件などを理解する。また最先端のデバイスについて理解を深める
Style:
実際のデバイスを事例として，ﾒｰｶから提供されているデータシートなどを用いて動作原理や使い方を理解する。
Notice:
Course Plan
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Theme |
Goals |
| 1st Semester |
| 1st Quarter |
| 1st |
デジタルLSIの種類と使い方をメーカー発行のマニュアルを用いて学習する |
デジタルLSIの構成と動作
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| 2nd |
デジタルLSIの種類と使い方をメーカー発行のマニュアルを用いて学習する |
ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ技術の詳細
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| 3rd |
デジタルLSIの種類と使い方をメーカー発行のマニュアルを用いて学習する |
ソフトウエア：内部設定
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| 4th |
デジタルLSIの種類と使い方をメーカー発行のマニュアルを用いて学習する |
ソフトウエア：信号処理など
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| 5th |
センサーICの種類と応用をﾒｰｶ発行のマニュアルを用いて学習する |
光センサーの構造と原理
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| 6th |
センサーICの種類と応用をﾒｰｶ発行のマニュアルを用いて学習する |
加速度センサーの構造と原理
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| 7th |
センサーICの種類と応用をﾒｰｶ発行のマニュアルを用いて学習する |
距離センサーの構造と原理
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| 8th |
センサーICの種類と応用をﾒｰｶ発行のマニュアルを用いて学習する |
センサーネットワークの構成
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| 2nd Quarter |
| 9th |
最先端高周波デバイス |
デバイス構造
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| 10th |
最先端高周波デバイス |
性能を決める要因
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| 11th |
最先端高周波デバイス |
電気特性モデリングと寄生素子
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| 12th |
最先端高周波デバイス |
さまざまな高周波デバイスの例：GUNダイオード
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| 13th |
最先端高周波デバイス |
さまざまな高周波デバイスの例：ヘテロ接合
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| 14th |
最先端マイコンデバイス |
アーキテキチャ
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| 15th |
最先端マイコンデバイス |
高速化手法
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| 16th |
最先端マイコンデバイス |
低消費電力化手法
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Evaluation Method and Weight (%)
| 試験 | 発表 | 相互評価 | 態度 | ポートフォリオ | その他 | Total |
| Subtotal | 70 | 0 | 0 | 0 | 30 | 0 | 100 |
| 基礎的能力 | 70 | 0 | 0 | 0 | 30 | 0 | 100 |
| 専門的能力 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 分野横断的能力 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |