工学実験・実習

科目基礎情報

学校 佐世保工業高等専門学校 開講年度 2017
授業科目 工学実験・実習
科目番号 0037 科目区分 専門 / 必修
授業形態 実験 単位の種別と単位数 履修単位: 3
開設学科 電子制御工学科 対象学年 2
開設期 通年 週時間数 前期:2 後期:2
教科書/教材 機械工作法(職業能力開発総合大学校能力開発研究センター編),電子制御工学科作成の実験書
担当教員 兼田 一幸,槇田 諭,中村 嘉男,坂口 彰浩,唐沢 俊一

到達目標

1.実習の目標を理解し,安全確保のためにすべきことがわかる
2.実習の内容をレポートにまとめることができる
3.溶接作業および仕上げ作業を安全に行うことができる
4.鋳造作業の手順がわかる
5.旋盤作業およびフライス盤作業を安全に行うことができる
6.マイコンの基本的な使い方が理解できる
7.これまでに学んだ電子回路の特性を実習を通してより深く理解できる
8.実験データの整理・解析方法を学び、報告書にまとめることができる

ルーブリック

理想的な到達レベルの目安標準的な到達レベルの目安未到達レベルの目安
実習の目標を理解し,安全確保のためにすべきことがわかる十分わかるある程度わかるわからない
実習の内容をレポートにまとめることができる十分にできるある程度できるできない
溶接作業および仕上げ作業を安全に行うことができる十分にできるある程度できるできない

学科の到達目標項目との関係

教育方法等

概要:
機械工作実習では,工作機械・計測機器・工具の扱い方を学び,実際にモノを作ることの面白さと難しさを体験的に学習する.実技を習得することにより,学習効果を高める.物作りの基礎である各種工作法を体験し,詳細な観察を行い,理論的な考察力と独創性を養う.
電子工作実習では,マイコンの組立て・基本的な使い方及び基本的な周辺回路の特性について学習する.
授業の進め方・方法:
予備知識:生産加工Ⅰ,基礎電気工学,C言語の内容を理解しておくこと
講義室:実習工場,電子制御工学科B棟実験室
授業形式:実験・実習
学生が用意するもの:実習服,安全靴,実験書,電卓,グラフ用紙,USBフラッシュメモリなどの記憶媒体
注意点:
評価方法:[前期]出席状況および実習態度(60%),レボート(20%),作品の出来栄え(20%)で総合評価し,60点以上を合格とする.ただし,レポートが1つでも未提出の場合は不合格とする.
[後期]実験の準備(服装・実験書等)が20%,実験態度(積極性・協調性・適格性)が30%,報告書(提出・内容)が50%で評価し,60
点以上を合格とする.
自己学習の指針:[前期]実習実施日ごとに使用機械・工具・作業内容をまとめ,各部門ごとのレポートを提出すること.参考書や自己で調査できる資料を参照すること.
[後期]実験・実習前に実験書を読んで実験手順などを予習しておくこと.また,実験・実習の目的・理論・方法は,実験・実習前にレポートにまとめておくこと.
オフィスアワー:各担当教員のオフィスアワ-を確認すること.
備考:実習服,帽子,ベルト,安全靴を着用していない学生は実習を受けることができない.実験・実習欠席者に対しては補講を実施する.

授業計画

授業内容 週ごとの到達目標
前期
1stQ
1週 鋳造基本作業:安全教育,鋳物砂の突き固め方と木型の抜き方 鋳物砂の取り扱い方がわかる
2週 鋳型製作:合枠型の鋳型製作(丸棒,ディスタンスピース) 鋳型の製作ができる
3週 溶解・鋳込み作業:ホワイトメタルの鋳込み 鋳込みの方法がわかる
4週 溶接基本作業:安全教育,被覆アーク溶接機の取り扱い方,アークの発生方法 アーク溶接機,アーク溶接棒の取り扱い方がわかる
5週 基本アーク溶接:ビード練習(ストレートビード,ウィービングビード) アーク溶接の基本作業ができる
6週 アーク溶接の試験:下向き突合せ溶接,破面検査 溶接溶接を行い,材料の試験ができる
7週 仕上げ基本作業:安全教育,工具,測定機器の説明 仕上げ用工具および測定機器の名称と用途がわかる
8週 測定機器の取り扱い 測定機器の取り扱い方がわかる
2ndQ
9週 ねじ立て作業(タップ・ダイス) ねじ立て工具を用いてねじを切ることができる
10週 旋盤基本作業:安全教育,工具,構造,旋盤の操作練習 旋盤の構造と機能がわかる
11週 段付きねじ棒製作(1):外周荒削り作業 旋盤の基本操作を習得し,外周削り,段付き削りなどの作業ができる
12週 段付きねじ棒製作(2):仕上げ切削作業,ねじ切り作業(メートルねじ,ピッチ3㎜) 旋盤の基本操作を習得し,仕上げ加工,ねじ切りができる
13週 フライス盤基本作業:安全教育,各種機械の説明,フライス盤操作 フライス盤の構造と機能がわかる
14週 フライス切削加工:正六面体の平面加工 フライス盤の基本操作を習得し,平面削りなどの作業ができる
15週 フライス切削加工:正六面体の平面加工:ボール盤の操作(穴あけ):ケガキ作業 ボール盤の基本操作を習得し,穴あけなどの作業ができる
16週
後期
3rdQ
1週 組込みシステムの基礎(1) 半田付けにより回路の作製が行える.
2週 組込みシステムの基礎(2) マイコンを製作し,マイコンの動作確認が行える.
3週 組込みシステムの基礎(3) マイコンを製作し,マイコンの動作確認が行える.
4週 組込みシステムの基礎(4) シリアル通信,ディジタル出力の動作確認が行える.
5週 組込みシステムの基礎(5) ディジタル入力,アナログ入力の動作確認が行える.
6週 組込みシステムの基礎(6) PWMによるモータの制御の動作確認が行える.
7週 組込みシステムの基礎(7) 簡単なシステムを作製できる.
8週 レポート作成 論理的な記述のレポートを製作できる.
4thQ
9週 電子回路実習(1) オシロスコープにより各種データを計測できる.
10週 電子回路実習(2) キルヒホッフの法則の実験を理解できる.
11週 電子回路実習(3) 重ね合わせの理の実験を理解できる.
12週 電子回路実習(4) 電位降下法によるL,Cの測定を理解できる.
13週 電子回路実習(5) オームの法則の実験を理解できる.
14週 電子回路実習(6) ホイートストンブリッジによる抵抗の測定の実験を理解できる.
15週 レポート作成 レポート作成論理的な記述のレポートを製作できる.
16週

評価割合

作品の出来栄えレポート実験準備態度ポートフォリオその他合計
総合評価割合1035104500100
基礎的能力0000000
専門的能力1035104500100
分野横断的能力0000000